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    半導體測試過程中需要設備有分選機、探針臺、測試機以及光學顯微鏡、缺陷觀測設備等，對應不同測試環(huán)節(jié)。分選機主要應用于芯片設計檢驗階段和成品終測環(huán)節(jié)，是重要檢測設備之一。

    晶圓分選機是半導體晶圓廠中用于晶圓搬運的設備，負責晶圓的中轉(zhuǎn)和分選，確保生產(chǎn)流程的連續(xù)性和高效性，保障晶圓廠物料流轉(zhuǎn)需求。在具體使用中，它可以實現(xiàn)晶圓的上下線、制程前分批、制程后合并、制程間倒片的卡控以及產(chǎn)品出廠校驗、排序、料盒交換等功能。通過Load port、機械臂與預對準器相配合實現(xiàn)對不同型號的晶圓進行分選作業(yè)，在保證高潔凈度的情況下提升半導體制造工序的自動化程度。

  分選機主要用于集成電路設計和封裝測試領(lǐng)域，基本都與測試機搭配使用，其中前端設計領(lǐng)域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，后端是在芯片封裝完成后，通過測試機和分選機的配合使用，對電路成品進行功能及穩(wěn)定性測試，挑選出合格成品，并根據(jù)器件性能進行分選、記錄和統(tǒng)計，保證出廠的電路成品的功能和性能指標符合設計規(guī)范，實現(xiàn)對電路生產(chǎn)的控制管理。測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。

   封裝測試又稱為FT測試或終測，一般在封測廠完成，是指芯片完成封裝后，通過分選機和測試機配合，對每一顆芯片進行電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設計規(guī)范要求，目的在于提高出廠芯片良率。封裝測試主要用到測試機和分選機，此外還有定制化的測試電路板和底座。

    主站：PLC（Ethercat協(xié)議）
項目配置：一體式IO模塊MD-1616E  6個
項目概述：在分選機中客戶使用了承寰一體式IO模塊6個?？蛻?strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">對速度，精度要求比較高,DC同步需要在100US,在經(jīng)過一年多的使用，滿足要求，穩(wěn)定性也不錯?？蛻艚o與高度贊揚。